金相切片的制作
金相切片，又名切片，cross-section, x-section, 是用特制液態(tài)樹脂將樣品包裹固封，然后進行研磨拋光的一種制樣方法，檢測流程包括取樣、固封、研磨、拋光、最后提供形貌照片、開裂分層大小判斷、或尺寸等數(shù)據(jù)。
金相切片(Microsectioning)的制作過程有取樣，然后精密切割到符合模具大小，鑲嵌，粗磨，細磨，拋光，觀測
1·生產(chǎn)線上抽取需做金相切片的生產(chǎn)板。
2·用剪床切取試樣中心和邊緣需做金相切片的部分。
3·使用精密切割機，切割試樣到符合裝模尺寸大小，注意保持切割面與待觀測面平行或垂直。
4·取一金相切片專用模具，將試樣直立于模內(nèi)，讓待檢部位朝上。取一紙杯將冷埋樹脂（固態(tài)）2:1體積比混合，攪拌均勻，倒入模具內(nèi)，直到樣品完全浸沒，將模具靜置分鐘，待樹脂完全固化。
5·待固化完全后，先用較粗的金相砂紙將樣品磨至接近待檢部位，再按金相專用砂紙目數(shù)由小到大的順序進行粗磨和細磨。注意要磨到截面圓心的孔中央，且截面上兩條孔壁平行，不出現(xiàn)喇叭孔，樣品表面無明顯劃痕為止。
6·換上拋光布，對待檢表面進行拋光處理，使待檢表面光亮，無劃痕，通過顯微鏡可觀察到平整的待檢表面的圖像。
7·將樣品的待檢部位朝下，平放于顯微鏡的觀測臺上，依據(jù)待檢部位的具體情況，選擇適當?shù)姆糯蟊稊?shù)，直到能夠清晰地觀察其真實圖像為準。
切片是一種觀察樣品截面組織結構情況的最常用的制樣手段。
1： 切片后的樣品常用立體顯微鏡或者金相測量顯微鏡觀察 ：固態(tài)鍍層或者焊點、連接部位的結合情況，是否有開裂或微小縫隙（1um以上的）；截斷面不同成份的組織結構的截面形貌，金屬間化合物的形貌與尺寸測量；電子元器件的長寬高等結構參數(shù)可用橫截面的辦法用測量顯微鏡測量；失效分析的時候磨掉阻礙觀察的結構，可以露出需要觀察的部分，例如異物嵌入的部位等，進行觀察或者失效定位。
2：切片后的樣品可以用于SEM/EDS掃描電鏡與能譜觀察形貌與分析成份。
3：作完無損檢測如x-ray，SAM的樣品所發(fā)現(xiàn)的疑似異常開裂、異物嵌入等情況，可以用切片的方法來觀察驗證。
4：切片后的樣品可以與FIB聯(lián)用，做更細微的顯微切口觀察。
